锐龙9000X3D缓存改为CCD之下：散热更佳、频率更高
AMD早就说锐龙9000X3D系列会带来真正的锐龙热更第二代3D缓存技术，那么到底有什么革命性的缓存变化呢?根据最新曝料，至少其中之一就是改为高，3D缓存的下散位置变了！
锐龙5000X3D、率更锐龙7000X3D系列的锐龙热更3D缓存都在CCD模块之上，同时在旁边还有填充模块，缓存保持二者大小面积一致。改为高
锐龙9000X3D则将3D缓存放在了CCD模块之下，下散当然肯定也少不了填充模块支撑。佳频
这么做的率更好处就是可以让包含CPU核心、发热量更高的锐龙热更CCD模块贴着IHS散热顶盖，散热效果更好，缓存自然可以跑到更高的改为高频率。
比如首发的锐龙7 9800X3D，默认频率为4.7-5.2GHz，相比于锐龙7 7800X3D分别高了500MHz、200MHz，基准频率也远高于锐龙9000系列标准版。
同时，AMD应该是基本解决了X3D系列的超频限制，可以超到接近全核5.7GHz。
另外，锐龙9 7800X3D的专业跑分首次出现，搭档ROG CROSSHAIR X870E HERO主板、32GB DDR5-6000内存、RTX 4090显卡，PugetBench DaVinci测试得分10487、Premiere得分14201。
作为对比，锐龙7 7800X3D在最接近的配置下，Premiere得分为13005，锐龙7 9700X只是13349。
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